• 能够处理的晶圆数量也增加了一倍 - [电子资讯]

    2009-12-07

      为了降低CMP耗材的成本，Applied Materials Inc. (应用材料，加州Santa Clara) 发布了一套可在同一平台上同时处理两片晶圆的CMP工具。应用材料的这套Reflexion GT 系统在日本幕张Semicon Japan上发布，它采用的研磨垫是传统CMP研磨垫面积的1.5倍，能够处理的晶圆数量也增加了一倍；每片晶圆可节省约30%的研磨浆，应用材料CMP事业部总经理Lakshmanan Karuppiah表示。

    CMP耗材市场每年约...
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    扬 发表于16:03:40 | 阅读全文 | 评论 0 | 编辑 | 分享 0
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